മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിന എന്താണ്? ഘടന, പ്രവർത്തന തത്വം, ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ

ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെയും സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും അവലോകനം

ഒരു ചാലക വികിരണ പാച്ച്, ഒരു ഡൈഇലക്ട്രിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, ഒരു ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ എന്നിവയാൽ രൂപപ്പെടുന്ന ഒരു പ്ലാനർ ആന്റിനയാണ് മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിന. പാച്ച് സാധാരണയായി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിന്റെ ഒരു വശത്താണ് പ്രിന്റ് ചെയ്യുന്നത്, അതേസമയം ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ എതിർവശത്താണ് സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നത്. ഈ ഘടന ആന്റിനയെ നേർത്തതും ഭാരം കുറഞ്ഞതും പരന്നതോ ചെറുതായി വളഞ്ഞതോ ആയ പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകളിൽ സ്ഥാപിക്കാൻ അനുയോജ്യവുമാക്കുന്നു.

പ്രായോഗിക RF എഞ്ചിനീയറിംഗിൽ, മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിനകളെ വിലമതിക്കുന്നത് അവയെ മൈക്രോവേവ് സർക്യൂട്ടുകൾ, ഫേസ്ഡ് അറേകൾ, റാഡോമുകൾ, കോംപാക്റ്റ് സിസ്റ്റം ഹൗസിംഗുകൾ എന്നിവയുമായി സംയോജിപ്പിക്കാൻ കഴിയുന്നതിനാലാണ്. പാച്ച് ജ്യാമിതി, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയൽ, ഫീഡിംഗ് രീതി, അറേ ക്രമീകരണം, മെക്കാനിക്കൽ ലേഔട്ട് എന്നിവയിലൂടെ അവയുടെ റേഡിയേഷൻ സവിശേഷതകൾ ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും.

മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിനയുടെ അടിസ്ഥാന ഘടന

ഒരു സാധാരണ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിനയിൽ മൂന്ന് പ്രധാന പാളികൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. മുകളിലെ ലോഹ പാച്ച് വികിരണ ഘടകമായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു. ഡൈഇലക്ട്രിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് പാച്ചിനെ പിന്തുണയ്ക്കുകയും ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, കാര്യക്ഷമത, വലുപ്പം എന്നിവയെ സ്വാധീനിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് തലം റേഡിയേഷൻ സ്വഭാവം നിർവചിക്കാൻ സഹായിക്കുകയും മൗണ്ടിംഗ് പ്രതലത്തിൽ നിന്ന് ആന്റിനയെ വേർതിരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

റേഡിയേറ്റിംഗ് പാച്ച്	സാധാരണയായി ദീർഘചതുരം, വൃത്താകൃതി, അല്ലെങ്കിൽ ആവശ്യമായ ആവൃത്തിക്കും ധ്രുവീകരണത്തിനും അനുയോജ്യമായ ആകൃതി.
ഡൈലെക്ട്രിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്	RF നഷ്ടം, ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കം, കനം, ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, പരിസ്ഥിതി ആവശ്യകതകൾ എന്നിവ അനുസരിച്ച് തിരഞ്ഞെടുത്തു.
ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ	ഒരു റഫറൻസ് തലം നൽകുകയും സ്ഥിരതയുള്ള വികിരണ പ്രകടനത്തിന് സംഭാവന നൽകുകയും ചെയ്യുന്നു.
ഫീഡ് ഘടന	ഡിസൈൻ ലക്ഷ്യത്തെ ആശ്രയിച്ച് ഒരു മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ലൈൻ, കോക്സിയൽ പ്രോബ്, അപ്പർച്ചർ കപ്ലിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ പ്രോക്സിമിറ്റി കപ്ലിംഗ് എന്നിവ ഉപയോഗിക്കാം.

ഒരു മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിന എങ്ങനെയാണ് പ്രവർത്തിക്കുന്നത്?

പാച്ചിലേക്ക് RF ഊർജ്ജം നൽകുമ്പോൾ, പാച്ചിനും ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിനിനും ഇടയിൽ ഒരു വൈദ്യുതകാന്തിക മണ്ഡലം സ്ഥാപിക്കപ്പെടുന്നു. പ്രധാനമായും പാച്ചിന്റെ അരികുകൾക്ക് സമീപമാണ് വികിരണം സംഭവിക്കുന്നത്, അവിടെ ഫ്രിംഗിംഗ് ഫീൽഡ് ചുറ്റുമുള്ള സ്ഥലത്തേക്ക് വ്യാപിക്കുന്നു.

പ്രവർത്തന ആവൃത്തി പാച്ച് വലുപ്പം, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ഡൈഇലക്‌ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കം, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് കനം എന്നിവയുമായി അടുത്ത ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു. ഒരു ദീർഘചതുരാകൃതിയിലുള്ള പാച്ചിന്, അനുരണന ദൈർഘ്യം സാധാരണയായി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിനുള്ളിലെ ഗൈഡഡ് തരംഗദൈർഘ്യത്തിന്റെ ഏകദേശം പകുതിയുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു.

യഥാർത്ഥ ഡിസൈനുകളിൽ, ഡൈഇലക്ട്രിക് ലോഡിംഗ്, ഫീഡ് പൊസിഷൻ, ഹൗസിംഗ്, റാഡോം മെറ്റീരിയൽ, സമീപത്തുള്ള ലോഹ ഘടനകൾ എന്നിവയെല്ലാം അളന്ന പ്രകടനത്തെ ബാധിക്കുമെന്നതിനാൽ, അന്തിമ അളവുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യണം.

സാധാരണ തീറ്റ രീതികൾ

തീറ്റ രീതി	സാധാരണ ആനുകൂല്യം	എഞ്ചിനീയറിംഗ് പരിഗണന
മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ലൈൻ ഫീഡ്	ലളിതമായ അച്ചടിച്ച ഘടനയും എളുപ്പമുള്ള പിസിബി സംയോജനവും.	ഫീഡ് ലൈൻ റേഡിയേഷനും മാച്ചിംഗും ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം നിയന്ത്രിക്കണം.
കോക്സിയൽ പ്രോബ് ഫീഡ്	ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തലിനായി ഫ്ലെക്സിബിൾ ഫീഡ് പോയിന്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ.	മെക്കാനിക്കൽ അസംബ്ലിയും പ്രോബ് ഇൻഡക്‌ടൻസും ബാൻഡ്‌വിഡ്‌ത്തിനെ ബാധിച്ചേക്കാം.
അപ്പേർച്ചർ-കൂപ്പിൾഡ് ഫീഡ്	ഫീഡ് നെറ്റ്‌വർക്കിനും വികിരണ ഘടകത്തിനും ഇടയിൽ നല്ല ഒറ്റപ്പെടൽ.	കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമായ മൾട്ടിലെയർ ഘടനയും കർശനമായ നിർമ്മാണ നിയന്ത്രണവും.
പ്രോക്‌സിമിറ്റി-കപ്പിൾഡ് ഫീഡ്	തിരഞ്ഞെടുത്ത ഡിസൈനുകളിൽ ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് മെച്ചപ്പെടുത്താൻ സഹായിക്കാനാകും.	കൃത്യമായ ലെയർ അലൈൻമെന്റും മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുപ്പും ആവശ്യമാണ്.

ഗുണങ്ങളും പരിമിതികളും

പ്രയോജനങ്ങൾ താഴ്ന്ന പ്രൊഫൈൽ, ഭാരം കുറഞ്ഞ ഘടന. കോം‌പാക്റ്റ് ആർ‌എഫ്, മൈക്രോവേവ് സിസ്റ്റങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യം. പ്ലാനർ സർക്യൂട്ടുകളുമായും അറേ കോൺഫിഗറേഷനുകളുമായും പൊരുത്തപ്പെടുന്നു. രൂപകൽപ്പനയെ ആശ്രയിച്ച് രേഖീയമോ വൃത്താകൃതിയിലുള്ളതോ ആയ ധ്രുവീകരണത്തെ പിന്തുണയ്ക്കാൻ കഴിയും. ഇഷ്ടാനുസൃത സംയോജനത്തിനായി വഴക്കമുള്ള ആകൃതിയും ലേഔട്ടും.

പരിമിതികൾ ചില ഹോൺ അല്ലെങ്കിൽ റിഫ്ലക്ടർ ആന്റിന തരങ്ങളെ അപേക്ഷിച്ച് ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് ഇടുങ്ങിയതായിരിക്കാം. വൈദ്യുതചാലക നഷ്ടവും ചാലക നഷ്ടവും കാര്യക്ഷമതയെ ബാധിച്ചേക്കാം. പ്രകടനം അടിവസ്ത്ര വസ്തുക്കൾ, കനം, സമീപത്തുള്ള ഘടനകൾ എന്നിവയോട് സംവേദനക്ഷമമാണ്. ആവശ്യപ്പെടുന്ന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് താപ, പാരിസ്ഥിതിക, മെക്കാനിക്കൽ ഘടകങ്ങൾ പരിഗണിക്കണം.

സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ

പ്ലാനർ ഫോം ഫാക്ടറും ഡിസൈൻ വഴക്കവും കാരണം, സ്ഥലം, ഭാരം, സംയോജനം എന്നിവ പ്രധാനപ്പെട്ട നിരവധി RF, മൈക്രോവേവ് പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകളിൽ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ആന്റിനകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

റഡാർ സിസ്റ്റങ്ങൾകോം‌പാക്റ്റ് റഡാർ ഫ്രണ്ട് എൻഡുകൾ, ഘട്ടം ഘട്ടമായുള്ള അറേകൾ, ദിശാസൂചന സെൻസിംഗ് പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകൾ.	ബഹിരാകാശവും പ്രതിരോധവുംമെക്കാനിക്കൽ ഉയരവും ഭാരവും പ്രാധാന്യമുള്ള ലോ-പ്രൊഫൈൽ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ.	വയർലെസ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻമൈക്രോവേവ് ലിങ്കുകൾ, ടെർമിനൽ ആന്റിനകൾ, സംയോജിത ആശയവിനിമയ മൊഡ്യൂളുകൾ.
ആന്റിന അളക്കൽപരിശോധന, താരതമ്യം, സിസ്റ്റം-തല വിലയിരുത്തൽ എന്നിവയ്ക്കുള്ള RF ലബോറട്ടറികൾ.	നാവിഗേഷനും ടെലിമെട്രിയുംതിരഞ്ഞെടുത്ത ബാൻഡുകളും ധ്രുവീകരണ ആവശ്യകതകളും.	സിസ്റ്റം ഇന്റഗ്രേഷൻഎൻക്ലോഷർ, പ്ലാറ്റ്‌ഫോം നിയന്ത്രണങ്ങൾക്കൊപ്പം ആന്റിന പ്രകടനത്തെ സന്തുലിതമാക്കൽ.

മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് അറേ ആന്റിനകൾ

ഒരു മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ഘടകം ഒറ്റയ്ക്ക് ഉപയോഗിക്കാം, പക്ഷേ പല മൈക്രോവേവ് സിസ്റ്റങ്ങൾക്കും ഉയർന്ന ഗെയിൻ, ആകൃതിയിലുള്ള ബീമുകൾ അല്ലെങ്കിൽ സ്കാനിംഗ് ശേഷി ആവശ്യമാണ്. ഇത്തരം സന്ദർഭങ്ങളിൽ, ഒന്നിലധികം പാച്ച് ഘടകങ്ങൾ ഒരുമൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് അറേ ആന്റിന.

എലമെന്റ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ്, ഫീഡിംഗ് നെറ്റ്‌വർക്ക്, ആംപ്ലിറ്റ്യൂഡ്, ഫേസ് ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷൻ എന്നിവ നിയന്ത്രിക്കുന്നതിലൂടെ, എഞ്ചിനീയർമാർക്ക് വ്യത്യസ്ത ബീംവിഡ്ത്ത്, സൈഡ്‌ലോബ്, ഗെയിൻ, പോളറൈസേഷൻ ലക്ഷ്യങ്ങൾ കൈവരിക്കാൻ കഴിയും. റഡാർ, സാറ്റലൈറ്റ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, ഇലക്ട്രോണിക് മെഷർമെന്റ്, കോം‌പാക്റ്റ് ഡയറക്ഷണൽ ആർ‌എഫ് സിസ്റ്റങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്കായി മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് അറേ ആന്റിനകൾ സാധാരണയായി പരിഗണിക്കപ്പെടുന്നു.

പതിവുചോദ്യങ്ങൾ